大尺寸、
超平坦、
多晶
金刚石薄膜
专注于新一代金刚石薄膜材料的研发、生产与商业化。
技术突破
我们采用全球首创的“边缘暴露剥离技术”(Edge-Exposed Exfoliation)，这项技术颠覆了传统的材料加工方式，无需经过切割、刻蚀或抛光等步骤，即可实现高效处理。
产品特点
可转移、可弯曲的特性与现有半导体制程完全相容。
应用
光学，电学和热学性质接近单晶金刚石，并具有多种应用。